1. 設(shè)備功能: 玻璃基板切割

2. 基板厚度: 0.4～2.2mm

3. 工作臺尺寸: 980X880mm

4. 工作臺平面度: ±0.03mm

5. 基板固定方式： 真空吸附，氣浮分離

6. 平臺材質(zhì)： 硬鋁合金，表面黑色防靜電硬質(zhì)氧化

7. [敏感詞]切割尺寸： 950X850mm

8. 驅(qū)動方式： 伺服電機

9. X-Y重復定位精度： 0.01mm

10. 移動速度MAX：500mm/s

11. 設(shè)備尺寸：（L)2500×(W)1155×(H)1800(據(jù)情況可有改動）

12. 重量：3500kg